硅晶体
- 硅晶体的基本结构是单位晶胞(Unit Cell)
- 每个单位晶胞都是一个正方体,正方体的边长称为晶格常数(Lattice Constant),硅晶体的晶格常数为5.43Å
- 有8个原子位于顶点,有6个原子位于面的中心
- 如果我们将单位晶胞等分为8个小正方体,那么有4个原子位于小正方体的中心——2个原子在上面(左后、右前),2个原子在下面(左前、右后)
- 通过平移,单位晶胞可以填满3维空间,并且每个原子都与最近的4个原子形成4个键
- 一个键包含两个共价的电子。在绝对零度下,电子无法挣脱键的束缚;在其他温度下,热能会使一些电子挣脱键的束缚,成为自由电子(带负电),原来的地方留下空穴(带正电)
- 在室温下,电子和空穴的浓度通常很低。如果需要引入更多的电子和空穴,那么可以进行掺杂(Doping),即掺入杂质原子
- N型:加入施主(Donor),通常为V族原子,它们可以施舍电子
- N+型:施主浓度很高
- P型:加入受主(Acceptor),通常为III族原子,它们可以接受电子
- P+型:受主浓度很高
- 原子中的电子的特点
- 在一个原子中,每个电子占据一个能级(Energy Level)
- 在
个接近的原子中,由Pauli不相容原理,每个能级分裂为
个
- 在硅晶体中,
通常很大。因此,分裂出来的能级很密集,会形成近似连续的能带(Energy Band)
- 电子倾向于从低到高占据能带。几乎填满电子的最高一条能带称为价带(Valence Band),几乎没有电子的最低一条能带称为导带(Conduction Band),二者之间为能带间隙(Band Gap)
- 设
为价带顶,
为导带底。那么,能带间隙的宽度为
- 绝缘体的
较大,半导体的
较小,导体的
为0。其中,硅是常用的半导体
- 设
状态密度
- 设
为硅晶体中的正方体的边长。对于
方向(
,
方向是类似的),波长只能是
,动量只能是
,其中
为正整数。因此,在动量空间中,平均每2个状态(考虑到2个自旋方向)对应的体积为
- 现在,我们将动量转化为能量
- 由
可知,
- 在能量为
时,动量空间的体积为
- 在该体积中的状态数量为
- 由
- 导带和价带的状态密度(Density of States)
- 导带:质量为电子的有效质量
,能量为
,故状态密度为
- 价带:质量为空穴的有效质量
,能量为
,故状态密度为
- 导带:质量为电子的有效质量
Fermi函数
- 设
为能量
的状态数量,
为能量
的电子数量,
。将电子分配到状态中的方法数为
,故
- 在平衡状态(Equilibrium)下,
在如下约束下达到极大值
为总电子数,
为总能量。以下求解条件极值问题
- 由Lagrange乘子法,令
- 在
的极值点处,
- 由Lagrange乘子法,令
- Fermi函数(Fermi Function)的形式为
表示电子占据能量
的概率
- 平均能量可以通过下式计算
,积分的结果为
时,平均能量为
,故
- 最后,令
,其中
称为Fermi能级(Fermi Level),故
- 平均能量可以通过下式计算
电子和空穴的浓度
- 在下面的计算中,我们使用如下近似
- 电子占据能量
的概率为
- 空穴占据能量
的概率为
- 电子占据能量
- 电子浓度为
为导带的有效状态密度(Effective Density of States of the Conduction Band)。那么,
,这等价于所有电子位于能量
处,且状态密度为
- 空穴浓度为
为价带的有效状态密度(Effective Density of States of the Valence Band)。那么,
,这等价于所有空穴位于能量
处,且状态密度为
- 掺杂后的电子和空穴的浓度
- 定义本征载流子浓度(Intrinsic Carrier Concentration)
为施主浓度,
为受主浓度。由于
和
分别为半导体本身贡献的电子和空穴的浓度,故
- 从而,
- 定义本征载流子浓度(Intrinsic Carrier Concentration)
- 半导体的类型
- 本征半导体(Intrinsic Semiconductor)我们有
,故
- N型半导体(N-Type Semiconductor)我们有
,故
,那么
,
- P型半导体(P-Type Semiconductor)我们有
,故
,那么
,
- 本征半导体(Intrinsic Semiconductor)我们有
- 电子和空穴都能形成电流,二者称为载流子(Carrier),载流子分为多数载流子(Majority Carrier)和少数载流子(Minority Carrier)。在N型半导体中,电子是多数载流子,空穴是少数载流子;在P型半导体中,空穴是多数载流子,电子是少数载流子